Produkt-Beschreibung
elektrolytische kupferne Folie der hohen Verlängerung 35micron mit hoher Temperaturwechselbeständigkeit für MCCL-Metallkupfer-plattiertes Laminat
Elektrolytische kupferne Folie von Eigenschaften:
1. Die behandelte Folie in Grauem oder in Rotem
2. Hohe Schälfestigkeit
3. Gute Ätzungsfähigkeit
4. Ausgezeichnete Adhäsion zur Ätzung widerstehen
5. Antifolie, die durch hohe Verlängerung bei erhöhter Temperatur knackt
6. Umweltfreundliche Produkte und Prozesse
7. Verlängerung der hohen Temperatur
8. hohe Temperaturwechselbeständigkeit
Anwendung für elektrolytische kupferne Folie
1. PWB-Brett, PWB
3. Antennen-PWB
4. Metallkupfernes plattiertes Laminat
5. MCCL
6. CCL
Elektrolytische kupferne Folienshows:
Mahlen Sie Prüfungszeugnis der Kupferfolie der Verlängerung ED der hohen Temperatur
| Stärke | um | 12 | 18 | 35 | 70 |
IPC-TM-650 2.3.12 |
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| Bereichsgewicht | g-/m² | 107±10 | 153±15 | 305±30 | 610±61 |
IPC-TM-650 2.2.12 |
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| Rauheit | (RA) | μm | <0> | <0> | <0> | <0> |
IPC-TM-650 2.2.17 |
| (RZ) | μm | <7> | <8> | <10> | <14> | ||
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Copper≥ |
% | Above99.8 |
IPC 4562 2.3.15 |
||||
| Dehnfestigkeit | Zustand Normal | kg/mm2 | >21 | >21 | >28 | >28 |
IPC 4562 2.4.18 |
| Zustandstemperament (180℃) | >15 | >15 | >15 | >15 | |||
| ElongationI | Zustand Normal | % | >3,0 | >4 | >5 | >5 |
IPC 4562 2.4.18 |
| Zustandstemperament (180℃) | % | >2 | >2 | >3 | >3 | ||
| Schälfestigkeit | kg/cm | >1,1 | >1,3 | >1,7 | >1,9 |
IPC 4562 2.4.8
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Oxidationswiderstand der hohen Temperatur (225℃, 10min) |
Keine Farbänderung | Ccp-Standard | |||||
| Solderability | Gut | Ccp-Standard | |||||
| Spleiß | ≤2 | Ccp-Standard | |||||
Anmerkung:
1.Standard Breite is1295 (±1) Millimeter, maximale Breite ist 1380mm, Mai nach Ansicht des Kundenantragschneiders.
Paket der elektrolytischen kupfernen Folie:
