| Farbe | rot |
|---|---|
| Verlängerung | ≥ 1,5% |
| Dehnfestigkeit | ≥ 160 MPa |
| Schälfestigkeit | ≥ 1 N/mm |
| Folienprofil | RA ≤ 0,15 μm, Rz ≤ 1,7 μm |
| Reinheit | 99,95% |
|---|---|
| Splintlöcher | Kein |
| Farbe | rot oder schwarz |
| Schälfestigkeit | ≥ 1 N/mm |
| Folienprofil | RA ≤ 0,15 μm, Rz ≤ 1,7 μm |
| Produktbezeichnung | Ultradünne Kupferfolie mit 18 Mikron-Trägerkopferfolie |
|---|---|
| Anwendung | MIC Integrierte Leiterplatte MIC IC IC Verpackung Trägerplatte Elektronische Leiterplatte (PCB), Int |
| Probe | Größe A4 frei |
| Kern Identifikation | 76 mm, 152 mm |
| Vorlaufzeit | 10-15 Tage |
| Produktbezeichnung | 6um 8um 10um 12um Ultra-Hochspannungs-Kupferfolie |
|---|---|
| Anwendung | Zu den Anwendungen gehören hochwertige Laptops, Handys und Smart Watches. |
| Probe | Größe A4 frei |
| Kern Identifikation | 76 mm, 152 mm |
| Vorlaufzeit | 10-15 Tage |
| Anwendung | Mobiltelefon, Lithium-Ionen-Batterie |
|---|---|
| Produktbezeichnung | Rot 12um dünne Kupferfolie von Lithium-Ionen-Batterie |
| Kern Identifikation | 76 mm, 152 mm |
| Probe | Größe A4 frei |
| Verpackung Informationen | Hölzerne Karton |
| Produktbezeichnung | 35 μm hochleistungsfähige Kupferfolien mit speziellem Klebstoff |
|---|---|
| Anwendung | Anwendbar für Unterhaltungselektronik, 3C-Produkte, Schutzanlagen bei hoher Luftfeuchtigkeit im Auße |
| Probe | Größe A4 frei |
| Kern Identifikation | 76 mm, 152 mm |
| Vorlaufzeit | 10-15 Tage |
| Produktbezeichnung | 105 μm hochgenaue ultrabreite kalenderte Dicke Kupferfolie |
|---|---|
| Anwendung | Elektromodule, Energiespeicherinverter, elektronische Komponenten für die Automobilindustrie (elektr |
| Probe | Größe A4 frei |
| Kern Identifikation | 76 mm, 152 mm |
| Vorlaufzeit | 10-15 Tage |
| Produktbezeichnung | 12 μm ~ 18 μm Widerstandspapierfolie |
|---|---|
| Anwendung | Es wird weitgehend in 5G-Kommunikation, Verbraucherelektronik, Automobilelektronik, Militär und ande |
| Probe | Größe A4 frei |
| Kern Identifikation | 76 mm, 152 mm |
| Vorlaufzeit | 10-15 Tage |
| Produktbezeichnung | 35 μm Hochfrequenz-Mikrowellenvorwärts-Kupferfolie für Hochfrequenz-PCB |
|---|---|
| Anwendung | (HDI) High Density Interconnect HSD (High Speed Digital) Basisstation / Server; Kommunikationsfeld ( |
| Probe | Größe A4 frei |
| Kern Identifikation | 76 mm, 152 mm |
| Vorlaufzeit | 10-15 Tage |
| Produktbezeichnung | 18 μM RTF-Rückwärts-Kupferfolie-Serie für die PCB-Board-Fertigung/Hochgeschwindigkeits-Kupferplattie |
|---|---|
| Anwendung | 1、High Density Interconnect (HDI) 2、(Hochgeschwindigkeits-Digital) 3、Produktion von hochfrequenten u |
| Probe | Größe A4 frei |
| Kern Identifikation | 76 mm, 152 mm |
| Vorlaufzeit | 10-15 Tage |
