Brief: Entdecken Sie die 25um LP ED Kupferfolie für FPC, mit hoher Temperaturbeständigkeit und überlegener Leitfähigkeit. Ideal für flexible Leiterplatten, gewährleistet diese Kupferfolie feine Leiterbahnmuster und hohe Festigkeit. Perfekt für FCCL, COF für LED und Multilayer-Leiterplatten.
Related Product Features:
25µm Dicke für Präzision in flexiblen Leiterplatten.
Hohe Temperaturbeständigkeit bis zu 180 °C für Langlebigkeit.
Niedriges Profil ermöglicht die Erstellung feiner Schaltungsmuster.
Hohe Festigkeit und Zähigkeit für zuverlässige Leistung.
Standardbreite von 1290 mm, erweiterbar auf 1380 mm.
Geeignet für FCCL, COF für LED und Mehrlagenplatinen.
Hervorragende Schälfestigkeit für sichere Verklebung.
Die LP ED Kupferfolie hat einen Dickenbereich von 25 um und ist somit ideal für Präzisionsanwendungen in flexiblen Leiterplatten.
Was sind die Hauptmerkmale dieser Kupferfolie?
Zu den Hauptmerkmalen gehören hohe Temperaturbeständigkeit, flache Bauweise für feine Schaltkreise, hohe Festigkeit und ausgezeichnete Schälfestigkeit für sichere Verbindungen.
Für welche Anwendungen ist diese Kupferfolie geeignet?
Diese Kupferfolie eignet sich perfekt für flexibles kupferkaschiertes Laminat (FCCL), Chip-on-Flex (COF) für LEDs und mehrschichtige Leiterplatten.