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| Herkunftsort: | China |
| Markenname: | JIMA |
| Zertifizierung: | SGS, ISO,Reach, RoHS |
| Modellnummer: | EDCU-HC |
| Min Bestellmenge: | 100KG |
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| Preis: | negotiation |
| Verpackung Informationen: | Hölzerne Karton |
| Lieferzeit: | 5-15 Tage |
| Zahlungsbedingungen: | T / T, L / C |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 1000 Tonne pro Monat |
| Antioxidation: | 180 Grad 60 Minuten, 180 Tage 23 Grad | Verlängerung: | ≥ 1,5% |
|---|---|---|---|
| Dehnfestigkeit: | ≥ 160 MPa | Schälfestigkeit: | ≥ 1 N/mm |
| Folienprofil: | RA ≤ 0,15 μm, Rz ≤ 1,7 μm | Länge pro Rolle: | 500 - 5000 Meter |
| Markieren: | electrodeposited kupferne Folie,kupferne Feinbleche |
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FR-4 Zink-freies 3/4 Unze Rot DIE electrodeposited kupferne Folie für CCL
Eigenschaft:
- , verwendend in der Produktion des unterschiedlichen Doppelgesichtes und der Multispielerleiterplatten.
- Perfekte körperliche Eigenschaft der feinen und einheitlichen Kristallstruktur.
- Zurückhaltung, die hohe Intensität, hohe Schälfestigkeit.
Spezifikation wie folgen:
. Stärke: 3/4 Unze, 25 mic.
. Qualitätsstandard: IPC 4562.
. Kleine Spule.
. Riesige Spule.
Klassifizieren Sie:
(HD-E) electrodeposited e-hoh Duktilität kupferne Folie.
(THE-E) electrodeposited e-hoh Temperaturverlängerung kupferne Folie.
(LP-E) - Zurückhaltung electrodeposited kupferne Folie.
Anwendung:
1. Epoxidbrett.
2. PWB, Antenne PWB, PWB-Industrie
So was die Unterschiede zwischen gerollter kupferner Folie und kupferner Folie ED
die gerollte kupferne Folie, die, die Oberfläche mitern hoher Dichte ist, ist verhältnismäßig glatt, förderlich zur Produktion der Leiterplatte nach dem schnellen Getriebe des Signals, also benutzte Hochfrequenz-Übertragung mit hohe Geschwindigkeit, Leiterplatte der dünnen Linien auch etwas kalandernde kupferne Folie.
DIE kupferne Folie mit hoher Verlängerungskupferfolie an der hohen Temperatur
| Stärke | um | 9 | 12 | 18 | 25 | 35 | 70 |
IPC 4562 4.6.3.1
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| Bereichsgewicht | g-/m² | 80±1 | 107±3 | 153± | 215±5 | 285±5 | 585±8 |
IPC 4562 4.6.3.2 |
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| Rauheit | (RA) | μm | 0.2-0.4 | 0.2-0.4 | 0.2-0.4 | 0.2-0.4 | 0.2-0.4 | 0.2-0.4 |
IPC 4562 4.6.9 |
| (RZ) | μm | <6> | <6> | <8> | <9> | ≤10.0 | <15> | ||
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Copper≧ |
% | 99,8 |
IPC 4562 4.6.3.1
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| Dehnfestigkeit | Zustand Normal | Mpa | >300 | >300 | >300 | >300 | >300 | >280 |
IPC 4562 4.6.4 |
| Zustandstemperament (180℃) | Mpa | >15,0 | >18,0 | >18,0 | >18,0 | >18,0 | >18,0 | ||
| ElongationI | Zustand Normal | % | >3,0 | >3,0 | >5,0 | >6,0 | >10,0 | >10,0 |
IPC 4562 3.5.3 |
| Zustandstemperament (180℃) | % | >2,0 | >2,5 | >2,5 | >3,0 | >5,0 | >5,0 | ||
| Schälfestigkeit | N/mm | >1,0 | >1,05 | >1,35 | >1,70 | >1,8 | >2,0 |
IPC 4562 4.6.7 |
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Oxidationswiderstand der hohen Temperatur (200℃, 40min) |
Keine Farbänderung | Standard | |||||||
| Solderability | Gut | Standard | |||||||
| Solderability | Gut |
IPC 4562 4.6.12 |
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Ansprechpartner: JIMA Annie
